6
當前位置：岱美儀器技術服務（上海）有限公司>>晶圓關鍵尺寸測量>> Orzew FC20/FC20X全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機
全自動晶圓關鍵尺寸檢測及分選機功能：
多種測量能力
形貌測量
晶圓分選
電阻率測量
關鍵尺寸檢測
自由選擇適配的測量方式
Dymek Orzew FC20使用無接觸式單側紅外干涉光傳感器，搭配標準真空吸附晶圓載臺
Dymek Orzew FC20X使用無接觸式點光譜共焦對射傳感器，搭配符合行業標準的三點支撐水平載臺
兩套系統均配有高速、高精度運動模組和晶圓機械手，滿足亞微米級的形貌測量需求
可選裝配電阻率測試模塊，滿足更多樣化的量測需求，適應更多的晶圓制程
厚度分布熱力圖和三維面型
•具備4，6，8寸晶圓檢測能力（12寸可選）
•全自動輸出測量結果
•自定義電阻率檢測輸出方式
